SMD dan CSA Catapult Meterai MoU, Pacu Perubahan Positif Dalam Industri Semikonduktor

Disiarkan pada 24 Apr 2024
Sumber Berita: UKAS


LONDON: Sarawak Microelectronics Design (SMD) Semiconductor Sdn. Bhd. telah menandatangani Memorandum Persefahaman (MoU) bersama Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult iaitu sebuah aplikasi dan pengkomersilan semikonduktor kompaun yang terkenal. 

Premier Sarawak Datuk Patinggi Tan Sri (Dr) Abang Abdul Rahman Zohari Tun Datuk Abang Openg berkata, perkongsian di antara SMD dan CSA Catapult ini menandakan komitmen untuk memacu perubahan positif dalam industri semikonduktor dan melalui kerjasama ini SMD akan menerokai teknologi sempadan baharu.
 
“Sarawak berusaha untuk mempercepatkan rentak inovasi dan mendorong pengkomersilan untuk solusi semikonduktor pada skala global.

“Ke arah mencapai visi kita untuk sektor semikonduktor, kita telah menubuhkan SMD Semiconductor iaitu sebuah syarikat berkaitan kerajaan tempatan yang diketuai oleh Shariman Jamil,” katanya semasa berucap pada Majlis MoU di antara SMD dan CSA Catapult di London, United Kingdom pada Selasa. 

Datuk Patinggi Abang Zohari menambah, industri semikonduktor memainkan peranan penting dalam memacu inovasi merentas pelbagai sektor daripada telekomunikasi kepada automotif dan daripada penjagaan kesihatan kepada elektronik pengguna.

"MoU ini menandakan penjajaran strategik kerana ia menekankan komitmen kita untuk mewujudkan persekitaran yang kondusif untuk inovasi, pelaburan dan kewujudan pekerjaan dalam sektor teknologi,” tambahnya. 

Sementara itu, Timbalan Premier Sarawak Datuk Amar Awang Tengah Ali Hassan berkata, Sarawak mengakui manfaat besar kerjasama dengan UK dalam mewujudkan perkongsian dan pakatan untuk memperoleh bakat dan teknologi termaju dan akan terus berusaha untuk memanfaatkan pengetahuan dan pengalaman rakan sejawat di Britain.

“Saya amat percaya bahawa apabila SMD Semiconductor menjalin pakatan strategik dan kerjasama dengan rakan kongsi industri terkemuka UK, ia akan memainkan peranan penting dalam memacu inovasi, meletakkan diri kita di barisan hadapan teknologi reka bentuk cip semikonduktor, dan membuka jalan ke arah masa depan yang inovatif,” katanya. -EDISI UKAS